概述：通過(guò)對(duì)探針臺(tái)和測(cè)試儀器的控制，實(shí)現(xiàn)晶圓上芯片的自動(dòng)化在片測(cè)試，并輸出測(cè)試結(jié)果分布MAP圖和數(shù)據(jù)。

功能&特點(diǎn)：

晶圓MAP圖快速建立；

支持按預(yù)設(shè)路徑自動(dòng)測(cè)試和自定義點(diǎn)位手動(dòng)測(cè)試；

支持探針臺(tái)自動(dòng)進(jìn)行矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀探針校準(zhǔn)；

支持自定義測(cè)試方案，獨(dú)立配置測(cè)試場(chǎng)景；

支持單晶圓包含多類(lèi)型芯片測(cè)試；

主要指標(biāo)：

晶圓尺寸：0~12‘’；

晶圓厚度：0~2.0mm；

XYZ運(yùn)動(dòng)分辨率：0.1μm；

XYZ行程：350mm/X，400mm/Y，20mm/Z；

旋轉(zhuǎn)行程范圍：±10°；